डायमंड वायर मल्टी-वायर हाय-स्पीड हाय-प्रिसिजन डाउनवर्ड स्विंग कटिंग मशीन
तपशीलवार आकृती
परिचय द्या
डायमंड वायर मल्टी-वायर हाय-स्पीड हाय-प्रिसिजन डाउनवर्ड स्विंग कटिंग मशीन हे एक प्रगत सीएनसी उपकरण आहे जे कठीण आणि ठिसूळ पदार्थांच्या अचूक प्रक्रियेसाठी डिझाइन केलेले आहे. ते हाय-स्पीड वायर रनिंग, अल्ट्रा-प्रिसिज मोशन कंट्रोल, मल्टी-वायर एकाचवेळी कटिंग आणि डाउनवर्ड स्विंग कटिंगसह अनेक अत्याधुनिक तंत्रज्ञान एकत्रित करते. हे मशीन अपवादात्मक कार्यक्षमता आणि पृष्ठभागाच्या गुणवत्तेसह मोठ्या आकाराच्या वर्कपीस प्रक्रिया साध्य करते.
कटिंग माध्यम म्हणून डायमंड वायरचा वापर करून, हे मशीन पारंपारिक कटिंग पद्धतींच्या तुलनेत उत्कृष्ट पोशाख प्रतिरोध आणि कटिंग अचूकता प्रदान करते. त्याची मल्टी-वायर डिझाइन एकाच वेळी अनेक वर्कपीसचे बॅच कटिंग सक्षम करते, ज्यामुळे उत्पादन खर्च कमी करताना उत्पादकता मोठ्या प्रमाणात सुधारते. डाउनवर्ड स्विंग मोशन कटिंग फोर्स अधिक समान रीतीने वितरित करते, पृष्ठभागावरील दोष आणि सूक्ष्म-क्रॅक कमी करते, परिणामी कट पृष्ठभाग गुळगुळीत आणि स्वच्छ होतात.
तांत्रिक फायदे
-
हाय-स्पीड कटिंग: वायर रनिंगचा वेग २००० मीटर/मिनिट पर्यंत वाढतो, ज्यामुळे प्रक्रिया वेळ लक्षणीयरीत्या कमी होतो.
-
उच्च अचूकता: ०.०१ मिमी पर्यंत कटिंग अचूकता, उत्कृष्ट जाडी सुसंगतता आणि उत्पन्न दर सुनिश्चित करते.
-
मल्टी-वायर क्षमता: २० किमी वायर साठवण क्षमता, मोठ्या प्रमाणात समांतर कटिंगला समर्थन देते.
-
स्विंग कटिंग: ±8° स्विंग रेंज ०.८३°/सेकंद वर समान रीतीने ताण वितरीत करते, वायरचे आयुष्य वाढवते आणि पृष्ठभागाची गुणवत्ता सुधारते.
-
लवचिक ताण नियंत्रण: कटिंग टेंशन १०N ते ६०N (०.१N वाढीव) पर्यंत समायोजित करण्यायोग्य, विविध सामग्रीशी जुळवून घेण्यायोग्य.
-
मजबूत रचना: ८००० किलोग्रॅम वजनाचे मशीन दीर्घकालीन ऑपरेशन दरम्यान उच्च कडकपणा आणि स्थिर कामगिरी सुनिश्चित करते.
-
स्मार्ट कंट्रोल सिस्टम: पॅरामीटर सेटअप, रिअल-टाइम मॉनिटरिंग आणि फॉल्ट अलार्म फंक्शन्ससह वापरकर्ता-अनुकूल इंटरफेस.
ठराविक अनुप्रयोग
-
फोटोव्होल्टेइक उद्योग
-
मोनोक्रिस्टलाइन आणि पॉलीक्रिस्टलाइन सिलिकॉन इंगॉट्सचे कापणे
-
उच्च-कार्यक्षमता असलेल्या सौर वेफर्सचे उत्पादन
-
साहित्याचा वापर वाढवते आणि प्रक्रिया खर्च कमी करते
-
-
सेमीकंडक्टर उद्योग
-
SiC, GaAs, Ge आणि इतर सेमीकंडक्टर वेफर्सचे अचूक स्लाइसिंग
-
चिप फॅब्रिकेशनसाठी मोठ्या व्यासाचे वेफर कटिंग
-
मागणी असलेल्या अर्धवाहक प्रक्रियांसाठी उत्कृष्ट पृष्ठभागाच्या गुणवत्तेची हमी देते.
-
-
नवीन साहित्य प्रक्रिया
-
एलईडी आणि ऑप्टिकल घटकांसाठी नीलमणी सब्सट्रेट कटिंग
-
कृत्रिम क्रिस्टल्स आणि चुंबकीय पदार्थांचे अचूक कटिंग
-
क्वार्ट्ज, काचेच्या मातीची भांडी आणि इतर कठीण पदार्थांची प्रक्रिया
-
-
संशोधन आणि प्रयोगशाळेचा वापर
-
नवीन साहित्य संशोधनासाठी नमुना तयारी
-
लहान-बॅच उच्च-परिशुद्धता कटिंग प्रयोग
-
संशोधन आणि विकास अनुप्रयोगांसाठी विश्वसनीय प्रक्रिया प्रमाणीकरण
-
तांत्रिक माहिती
| पॅरामीटर | तपशील |
| प्रकल्प | वर वर्कबेंचसह मल्टी-लाइन वायर सॉ |
| कमाल वर्कपीस आकार | ø २०४*५०० मिमी |
| मुख्य रोलर कोटिंग व्यास (दोन्ही टोकांवर निश्चित) | ø २४०*५१० मिमी (दोन मुख्य रोलर्स) |
| वायर चालविण्याचा वेग | २००० (मिश्र) मीटर/मिनिट |
| डायमंड वायर व्यास | ०.१-०.५ मिमी |
| पुरवठा चाकाची लाईन स्टोरेज क्षमता | २० (०.२५ डायमंड वायर व्यास) किमी |
| कटिंग जाडी श्रेणी | ०.१-१.० मिमी |
| कटिंग अचूकता | ०.०१ मिमी |
| वर्कस्टेशनचा उभ्या उचलण्याचा स्ट्रोक | २५० मिमी |
| कटिंग पद्धत | पदार्थ वरपासून खालपर्यंत हलतो आणि खाली उतरतो, तर हिऱ्याच्या रेषेची स्थिती अपरिवर्तित राहते. |
| फीड गती कमी करणे | ०.०१-१० मिमी/मिनिट |
| पाण्याची टाकी | ३०० लि |
| कटिंग द्रव | गंजरोधक उच्च-कार्यक्षमता कटिंग द्रवपदार्थ |
| स्विंग गती | ०.८३°/सेकंद |
| हवेच्या पंपाचा दाब | ०.३-३ एमपीए |
| स्विंग अँगल | ±८° |
| जास्तीत जास्त कटिंग टेंशन | १०N-६०N (किमान युनिट ०.१N सेट करा) |
| कटिंग खोली | ५०० मिमी |
| वर्कस्टेशन | 1 |
| वीजपुरवठा | तीन-चरण पाच-वायर AC380V/50Hz |
| मशीन टूलची एकूण शक्ती | ≤९२ किलोवॅट |
| मुख्य मोटर (पाणी परिसंचरण थंड करणे) | २२*२ किलोवॅट |
| वायरिंग मोटर | १*२ किलोवॅट |
| वर्कबेंच स्विंग मोटर | १.३*१ किलोवॅट |
| टेंशन कंट्रोल मोटर (पाणी परिसंचरण थंड करणे) | ५.५*२ किलोवॅट |
| वायर रिलीज आणि कलेक्शन मोटर | १५*२ किलोवॅट |
| बाह्य परिमाणे (रॉकर आर्म बॉक्स वगळता) | १३२०*२६४४*२८४० मिमी |
| बाह्य परिमाणे (रॉकर आर्म बॉक्ससह) | १७८०*२८७९*२८४० मिमी |
| मशीनचे वजन | ८००० किलो |
वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न
१. प्रश्न: डायमंड वायर सॉ मध्ये ऑसीलेटिंग कटिंगचा काय फायदा आहे?
अ: ऑसीलेटिंग कटिंग (±8°) मुळे SiC आणि नीलम सारख्या ठिसूळ पदार्थांसाठी चिपिंग <15μm पर्यंत कमी होते आणि पृष्ठभागाचे फिनिश (Ra<0.5μm) सुधारते.
२. प्रश्न: मल्टी-वायर डायमंड सॉ सिलिकॉन वेफर्स किती वेगाने कापू शकतात?
अ: १-३ मीटर/सेकंद वेगाने २००+ वायर्ससह, ते <२ मिनिटांत ३०० मिमी सिलिकॉन वेफर्स कापते, ज्यामुळे सिंगल-वायर सॉच्या तुलनेत उत्पादकता ५ पट वाढते.
