१२ इंच SiC सब्सट्रेट N प्रकार मोठा आकार उच्च कार्यक्षमता RF अनुप्रयोग

संक्षिप्त वर्णन:

१२-इंचाचा SiC सब्सट्रेट सेमीकंडक्टर मटेरियल तंत्रज्ञानातील एक अभूतपूर्व प्रगती दर्शवितो, जो पॉवर इलेक्ट्रॉनिक्स आणि उच्च-फ्रिक्वेन्सी अनुप्रयोगांसाठी परिवर्तनीय फायदे देतो. उद्योगातील सर्वात मोठा व्यावसायिकरित्या उपलब्ध सिलिकॉन कार्बाइड वेफर फॉरमॅट म्हणून, १२-इंचाचा SiC सब्सट्रेट विस्तृत बँडगॅप वैशिष्ट्ये आणि अपवादात्मक थर्मल गुणधर्मांचे मटेरियलचे अंतर्निहित फायदे राखून अभूतपूर्व प्रमाणात अर्थव्यवस्था सक्षम करतो. पारंपारिक ६-इंच किंवा त्यापेक्षा लहान SiC वेफर्सच्या तुलनेत, १२-इंच प्लॅटफॉर्म प्रति वेफर ३००% पेक्षा जास्त वापरण्यायोग्य क्षेत्र प्रदान करतो, ज्यामुळे डाई यिल्ड नाटकीयरित्या वाढते आणि पॉवर उपकरणांसाठी उत्पादन खर्च कमी होतो. हे आकार संक्रमण सिलिकॉन वेफर्सच्या ऐतिहासिक उत्क्रांतीचे प्रतिबिंब आहे, जिथे प्रत्येक व्यास वाढीमुळे खर्चात लक्षणीय घट आणि कार्यप्रदर्शन सुधारणा होतात. १२-इंच SiC सब्सट्रेटची उत्कृष्ट थर्मल चालकता (सिलिकॉनच्या जवळजवळ ३×) आणि उच्च क्रिटिकल ब्रेकडाउन फील्ड स्ट्रेंथ पुढील पिढीच्या ८००V इलेक्ट्रिक वाहन प्रणालींसाठी विशेषतः मौल्यवान बनवते, जिथे ते अधिक कॉम्पॅक्ट आणि कार्यक्षम पॉवर मॉड्यूल सक्षम करते. ५G पायाभूत सुविधांमध्ये, मटेरियलचा उच्च इलेक्ट्रॉन संतृप्ति वेग आरएफ उपकरणांना कमी नुकसानासह उच्च फ्रिक्वेन्सीवर ऑपरेट करण्यास अनुमती देतो. सुधारित सिलिकॉन उत्पादन उपकरणांसह सब्सट्रेटची सुसंगतता विद्यमान फॅबर्सना सहजतेने स्वीकारण्यास मदत करते, जरी SiC च्या अत्यंत कडकपणामुळे (9.5 Mohs) विशेष हाताळणी आवश्यक आहे. उत्पादनाचे प्रमाण वाढत असताना, 12-इंच SiC सब्सट्रेट उच्च-शक्तीच्या अनुप्रयोगांसाठी उद्योग मानक बनण्याची अपेक्षा आहे, ज्यामुळे ऑटोमोटिव्ह, अक्षय ऊर्जा आणि औद्योगिक उर्जा रूपांतरण प्रणालींमध्ये नावीन्य येईल.


उत्पादन तपशील

उत्पादन टॅग्ज

तांत्रिक बाबी

१२ इंच सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) सब्सट्रेट स्पेसिफिकेशन
ग्रेड झिरोएमपीडी उत्पादन
ग्रेड(Z ग्रेड)
मानक उत्पादन
ग्रेड(पी ग्रेड)
डमी ग्रेड
(ड ग्रेड)
व्यास ३०० मिमी~१३०५ मिमी
जाडी ४एच-एन ७५०μm±१५ μm ७५०μm±२५ μm
  ४एच-एसआय ७५०μm±१५ μm ७५०μm±२५ μm
वेफर ओरिएंटेशन ऑफ अक्ष: ४.०° <११२०>±०.५° दिशेने ४H-N साठी, ऑन अक्ष: <०००१>±०.५° ४H-SI साठी
मायक्रोपाइप घनता ४एच-एन ≤०.४ सेमी-२ ≤४ सेमी-२ ≤२५ सेमी-२
  ४एच-एसआय ≤५ सेमी-२ ≤१० सेमी-२ ≤२५ सेमी-२
प्रतिरोधकता ४एच-एन ०.०१५~०.०२४ Ω·सेमी ०.०१५~०.०२८ Ω·सेमी
  ४एच-एसआय ≥१E१० Ω·सेमी ≥१E५ Ω·सेमी
प्राथमिक सपाट दिशानिर्देश {१०-१०} ±५.०°
प्राथमिक फ्लॅट लांबी ४एच-एन परवानगी नाही
  ४एच-एसआय खाच
कडा वगळणे ३ मिमी
एलटीव्ही/टीटीव्ही/धनुष्य/वार्प ≤5μm/≤15μm/≤35 μm/≤55 μm ≤5μm/≤15μm/≤35 □ μm/≤55 □ μm
खडबडीतपणा पोलिश Ra≤1 nm
  CMP Ra≤0.2 nm Ra≤0.5 nm
उच्च तीव्रतेच्या प्रकाशामुळे कडा भेगा पडतात
उच्च तीव्रतेच्या प्रकाशाद्वारे हेक्स प्लेट्स
उच्च तीव्रतेच्या प्रकाशानुसार पॉलीटाइप क्षेत्रे
व्हिज्युअल कार्बन समावेश
उच्च तीव्रतेच्या प्रकाशामुळे सिलिकॉन पृष्ठभागावर ओरखडे येणे
काहीही नाही
संचयी क्षेत्रफळ ≤०.०५%
काहीही नाही
संचयी क्षेत्रफळ ≤०.०५%
काहीही नाही
संचयी लांबी ≤ २० मिमी, एकल लांबी≤२ मिमी
संचयी क्षेत्रफळ ≤0.1%
संचयी क्षेत्रफळ≤३%
संचयी क्षेत्रफळ ≤३%
संचयी लांबी≤1×वेफर व्यास
उच्च तीव्रतेच्या प्रकाशाने एज चिप्स ≥०.२ मिमी रुंदी आणि खोलीला परवानगी नाही ७ परवानगी आहे, प्रत्येकी ≤१ मिमी
(TSD) थ्रेडिंग स्क्रू डिसलोकेशन ≤५०० सेमी-२ परवानगी नाही
(BPD) बेस प्लेन डिसलोकेशन ≤१००० सेमी-२ परवानगी नाही
उच्च तीव्रतेच्या प्रकाशामुळे सिलिकॉन पृष्ठभागाचे दूषितीकरण काहीही नाही
पॅकेजिंग मल्टी-वेफर कॅसेट किंवा सिंगल वेफर कंटेनर
टिपा:
१ दोष मर्यादा काठाच्या बाहेरील भागाशिवाय संपूर्ण वेफर पृष्ठभागावर लागू होतात.
२ फक्त Si चेहऱ्यावरील ओरखडे तपासले पाहिजेत.
३ विस्थापन डेटा फक्त KOH एच्ड वेफर्सचा आहे.

महत्वाची वैशिष्टे

१. मोठ्या आकाराचा फायदा: १२-इंच SiC सब्सट्रेट (१२-इंच सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट) एक मोठे सिंगल-वेफर क्षेत्र प्रदान करते, ज्यामुळे प्रति वेफर अधिक चिप्स तयार करता येतात, ज्यामुळे उत्पादन खर्च कमी होतो आणि उत्पन्न वाढते.
२. उच्च-कार्यक्षमता सामग्री: सिलिकॉन कार्बाइडची उच्च-तापमान प्रतिकारशक्ती आणि उच्च ब्रेकडाउन फील्ड ताकद यामुळे १२-इंच सब्सट्रेट उच्च-व्होल्टेज आणि उच्च-फ्रिक्वेन्सी अनुप्रयोगांसाठी आदर्श बनते, जसे की ईव्ही इन्व्हर्टर आणि जलद-चार्जिंग सिस्टम.
३. प्रक्रिया सुसंगतता: SiC ची उच्च कडकपणा आणि प्रक्रिया आव्हाने असूनही, १२-इंच SiC सब्सट्रेट ऑप्टिमाइझ्ड कटिंग आणि पॉलिशिंग तंत्रांद्वारे पृष्ठभागावरील दोष कमी करते, ज्यामुळे उपकरणाचे उत्पादन सुधारते.
४. उत्कृष्ट थर्मल व्यवस्थापन: सिलिकॉन-आधारित पदार्थांपेक्षा चांगल्या थर्मल चालकतेसह, १२-इंच सब्सट्रेट उच्च-शक्तीच्या उपकरणांमध्ये उष्णता नष्ट होण्यास प्रभावीपणे मदत करते, ज्यामुळे उपकरणांचे आयुष्य वाढते.

मुख्य अनुप्रयोग

१. इलेक्ट्रिक वाहने: १२-इंच SiC सब्सट्रेट (१२-इंच सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट) हा पुढील पिढीतील इलेक्ट्रिक ड्राइव्ह सिस्टमचा एक मुख्य घटक आहे, जो उच्च-कार्यक्षमता इन्व्हर्टर सक्षम करतो जे रेंज वाढवतात आणि चार्जिंग वेळ कमी करतात.

२. ५जी बेस स्टेशन्स: मोठ्या आकाराचे SiC सब्सट्रेट्स उच्च-फ्रिक्वेन्सी आरएफ उपकरणांना समर्थन देतात, जे उच्च पॉवर आणि कमी लॉससाठी ५जी बेस स्टेशन्सच्या मागण्या पूर्ण करतात.

३.औद्योगिक वीज पुरवठा: सौर इन्व्हर्टर आणि स्मार्ट ग्रिडमध्ये, १२-इंच सब्सट्रेट जास्त व्होल्टेज सहन करू शकतो आणि उर्जेचा तोटा कमी करू शकतो.

४.ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स: भविष्यातील जलद चार्जर आणि डेटा सेंटर पॉवर सप्लाय कॉम्पॅक्ट आकार आणि उच्च कार्यक्षमता प्राप्त करण्यासाठी १२-इंच SiC सब्सट्रेट्सचा वापर करू शकतात.

XKH च्या सेवा

आम्ही १२-इंच SiC सब्सट्रेट्स (१२-इंच सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट्स) साठी कस्टमाइज्ड प्रोसेसिंग सेवांमध्ये विशेषज्ञ आहोत, ज्यात समाविष्ट आहे:
१. डाइसिंग आणि पॉलिशिंग: ग्राहकांच्या गरजांनुसार कमी-नुकसान, उच्च-सपाट सब्सट्रेट प्रक्रिया, स्थिर डिव्हाइस कामगिरी सुनिश्चित करते.
२. एपिटॅक्सियल ग्रोथ सपोर्ट: चिप उत्पादनाला गती देण्यासाठी उच्च-गुणवत्तेच्या एपिटॅक्सियल वेफर सेवा.
३. स्मॉल-बॅच प्रोटोटाइपिंग: संशोधन संस्था आणि उपक्रमांसाठी संशोधन आणि विकास प्रमाणीकरणास समर्थन देते, विकास चक्र कमी करते.
४. तांत्रिक सल्ला: मटेरियल निवडीपासून ते प्रक्रिया ऑप्टिमायझेशनपर्यंत एंड-टू-एंड उपाय, ग्राहकांना SiC प्रक्रिया आव्हानांवर मात करण्यास मदत करतात.
मोठ्या प्रमाणात उत्पादन असो किंवा विशेष कस्टमायझेशन असो, आमच्या १२-इंच SiC सब्सट्रेट सेवा तुमच्या प्रकल्पाच्या गरजांशी जुळतात, ज्यामुळे तांत्रिक प्रगतीला बळकटी मिळते.

१२ इंच SiC सब्सट्रेट ४
१२ इंच SiC सब्सट्रेट ५
१२ इंच SiC सब्सट्रेट ६

  • मागील:
  • पुढे:

  • तुमचा संदेश येथे लिहा आणि आम्हाला पाठवा.