डबल स्टेशन स्क्वेअर मशीन मोनोक्रिस्टलाइन सिलिकॉन रॉड प्रोसेसिंग 6/8/12 इंच पृष्ठभाग सपाटपणा Ra≤0.5μm

(१) डबल स्टेशन सिंक्रोनस प्रोसेसिंग
· दुहेरी कार्यक्षमता: दोन सिलिकॉन रॉड्स (Ø6"-12") च्या एकाच वेळी प्रक्रियेमुळे सिम्प्लेक्स उपकरणांच्या तुलनेत उत्पादकता 40%-60% वाढते.

· स्वतंत्र नियंत्रण: प्रत्येक स्टेशन वेगवेगळ्या सिलिकॉन रॉड स्पेसिफिकेशन्सशी जुळवून घेण्यासाठी कटिंग पॅरामीटर्स (टेन्शन, फीड स्पीड) स्वतंत्रपणे समायोजित करू शकते.

(२) उच्च-परिशुद्धता कटिंग
· मितीय अचूकता: चौरस बार बाजूचे अंतर सहनशीलता ±0.15 मिमी, श्रेणी ≤0.20 मिमी.

· पृष्ठभागाची गुणवत्ता: अत्याधुनिक तुटणे <0.5 मिमी, त्यानंतरच्या ग्राइंडिंगचे प्रमाण कमी करा.

(३) बुद्धिमान नियंत्रण
· अनुकूली कटिंग: सिलिकॉन रॉड मॉर्फोलॉजीचे रिअल-टाइम मॉनिटरिंग, कटिंग मार्गाचे गतिमान समायोजन (जसे की वाकलेले सिलिकॉन रॉड प्रक्रिया करणे).

· डेटा ट्रेसेबिलिटी: MES सिस्टम डॉकिंगला समर्थन देण्यासाठी प्रत्येक सिलिकॉन रॉडचे प्रोसेसिंग पॅरामीटर्स रेकॉर्ड करा.

(४) कमी उपभोग्य किंमत
· डायमंड वायरचा वापर: ≤0.06 मी/मिमी (सिलिकॉन रॉडची लांबी), वायरचा व्यास ≤0.30 मिमी.

· शीतलक परिसंचरण: गाळण्याची प्रक्रिया प्रणाली सेवा आयुष्य वाढवते आणि कचरा द्रव विल्हेवाट कमी करते.