१२ इंच नीलम वेफर सी-प्लेन एसएसपी/डीएसपी

संक्षिप्त वर्णन:

आयटम तपशील
व्यास २ इंच ४ इंच ६ इंच ८ इंच १२ इंच
साहित्य कृत्रिम नीलमणी (Al2O3 ≥ 99.99%)
जाडी ४३०±१५μm ६५०±१५μm १३००±२०μm १३००±२०μm ३०००±२०μm
पृष्ठभाग
अभिमुखता
सी-प्लेन (०००१)
लांबीचे १६±१ मिमी ३०±१ मिमी ४७.५±२.५ मिमी ४७.५±२.५ मिमी *वाटाघाटीयोग्य
अभिमुखता एक-विमान ०±०.३°
टीटीव्ही * ≦१०μm ≦१०μm ≦१५μm ≦१५μm *वाटाघाटीयोग्य
धनुष्य * -१० ~ ०μm -१५ ~ ०μm -२० ~ ०μm -२५ ~ ०μm *वाटाघाटीयोग्य
वार्प * ≦१५μm ≦२०μm ≦२५μm ≦३०μm *वाटाघाटीयोग्य
पुढची बाजू
फिनिशिंग
एपि-रेडी (Ra <0.3nm)
मागची बाजू
फिनिशिंग
लॅपिंग (Ra ०.६ - १.२μm)
पॅकेजिंग स्वच्छ खोलीत व्हॅक्यूम पॅकेजिंग
उत्तम दर्जा उच्च दर्जाची स्वच्छता: कण आकार ≧ 0.3um), ≦ 0.18pcs/cm2, धातूचे प्रदूषण ≦ 2E10/cm2
शेरे कस्टमाइझ करण्यायोग्य स्पेसिफिकेशन: ए/आर/एम-प्लेन ओरिएंटेशन, ऑफ-अँगल, आकार, दुहेरी बाजू पॉलिशिंग

वैशिष्ट्ये

तपशीलवार आकृती

आयएमजी_
आयएमजी_(१)

नीलमणी परिचय

नीलम वेफर हे उच्च-शुद्धता असलेल्या सिंथेटिक अॅल्युमिनियम ऑक्साईड (Al₂O₃) पासून बनवलेले एकल-क्रिस्टल सब्सट्रेट मटेरियल आहे. मोठे नीलम क्रिस्टल्स कायरोपौलोस (KY) किंवा हीट एक्सचेंज मेथड (HEM) सारख्या प्रगत पद्धती वापरून वाढवले ​​जातात आणि नंतर कटिंग, ओरिएंटेशन, ग्राइंडिंग आणि प्रिसिजन पॉलिशिंगद्वारे प्रक्रिया केले जातात. त्याच्या अपवादात्मक भौतिक, ऑप्टिकल आणि रासायनिक गुणधर्मांमुळे, नीलम वेफर सेमीकंडक्टर, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स आणि उच्च-स्तरीय ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्रात एक अपूरणीय भूमिका बजावते.

IMG_0785_副本

मुख्य प्रवाहातील नीलमणी संश्लेषण पद्धती

पद्धत तत्व फायदे मुख्य अनुप्रयोग
व्हर्न्युइल पद्धत(फ्लेम फ्यूजन) उच्च-शुद्धता असलेले Al₂O₃ पावडर ऑक्सिहायड्रोजन ज्वालेत वितळवले जाते, थेंब बियाण्यावर थर थर घट्ट होतात. कमी खर्च, उच्च कार्यक्षमता, तुलनेने सोपी प्रक्रिया रत्न-गुणवत्तेचे नीलमणी, प्राचीन ऑप्टिकल साहित्य
झोक्राल्स्की पद्धत (CZ) Al₂O₃ एका क्रूसिबलमध्ये वितळवले जाते आणि स्फटिक वाढवण्यासाठी बियाण्याचा स्फटिक हळूहळू वर खेचला जातो. चांगल्या अखंडतेसह तुलनेने मोठे क्रिस्टल्स तयार करते. लेसर क्रिस्टल्स, ऑप्टिकल विंडो
कायरोपौलोस पद्धत (केवाय) नियंत्रित मंद थंडीमुळे क्रिस्टल क्रूसिबलच्या आत हळूहळू वाढू शकते. मोठ्या आकाराचे, कमी ताण असलेले क्रिस्टल्स (दहापट किलोग्रॅम किंवा त्याहून अधिक) वाढविण्यास सक्षम. एलईडी सब्सट्रेट्स, स्मार्टफोन स्क्रीन, ऑप्टिकल घटक
एचईएम पद्धत(उष्णता विनिमय) क्रूसिबलच्या वरच्या भागापासून थंड होणे सुरू होते, स्फटिक बियाण्यापासून खालच्या दिशेने वाढतात. एकसारख्या गुणवत्तेसह खूप मोठे क्रिस्टल्स (शेकडो किलोग्रॅमपर्यंत) तयार करते. मोठ्या ऑप्टिकल खिडक्या, एरोस्पेस, लष्करी ऑप्टिक्स
१
२
३
४

क्रिस्टल ओरिएंटेशन

दिशा / विमान मिलर इंडेक्स वैशिष्ट्ये मुख्य अनुप्रयोग
सी-प्लेन (०००१) c-अक्षाला लंब, ध्रुवीय पृष्ठभाग, अणू एकसमानपणे मांडलेले एलईडी, लेसर डायोड्स, GaN एपिटॅक्सियल सब्सट्रेट्स (सर्वात जास्त वापरले जाणारे)
ए-प्लेन (११-२०) सी-अक्षाच्या समांतर, ध्रुवीय नसलेला पृष्ठभाग, ध्रुवीकरणाचे परिणाम टाळतो. नॉन-पोलर GaN एपिटॅक्सी, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणे
एम-प्लेन (१०-१०) क-अक्षाच्या समांतर, ध्रुवीय नसलेले, उच्च सममिती उच्च-कार्यक्षमता असलेले GaN एपिटॅक्सी, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणे
आर-प्लेन (१-१०२) क-अक्षाकडे कललेले, उत्कृष्ट प्रकाशीय गुणधर्म ऑप्टिकल विंडोज, इन्फ्रारेड डिटेक्टर, लेसर घटक

 

क्रिस्टल ओरिएंटेशन

नीलम वेफर स्पेसिफिकेशन (सानुकूल करण्यायोग्य)

आयटम १-इंच सी-प्लेन (०००१) ४३०μm नीलम वेफर्स
क्रिस्टल मटेरियल ९९,९९९%, उच्च शुद्धता, मोनोक्रिस्टलाइन Al2O3
ग्रेड प्राइम, एपि-रेडी
पृष्ठभागाची दिशा सी-प्लेन (०००१)
M-अक्षाकडे C-प्लेन ऑफ-कोन ०.२ +/- ०.१°
व्यास २५.४ मिमी +/- ०.१ मिमी
जाडी ४३० मायक्रॉन +/- २५ मायक्रॉन
सिंगल साइड पॉलिश केलेले समोरचा पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
(एसएसपी) मागील पृष्ठभाग बारीक जमीन, Ra = ०.८ μm ते १.२ μm
दुहेरी बाजू पॉलिश केलेले समोरचा पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
(डीएसपी) मागील पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
टीटीव्ही ५ मायक्रॉनपेक्षा कमी
धनुष्य ५ मायक्रॉनपेक्षा कमी
वॉर्प ५ मायक्रॉनपेक्षा कमी
स्वच्छता / पॅकेजिंग वर्ग १०० स्वच्छ खोलीची स्वच्छता आणि व्हॅक्यूम पॅकेजिंग,
एका कॅसेट पॅकेजिंगमध्ये किंवा सिंगल पीस पॅकेजिंगमध्ये २५ तुकडे.

 

आयटम २-इंच सी-प्लेन (०००१) ४३०μm नीलम वेफर्स
क्रिस्टल मटेरियल ९९,९९९%, उच्च शुद्धता, मोनोक्रिस्टलाइन Al2O3
ग्रेड प्राइम, एपि-रेडी
पृष्ठभागाची दिशा सी-प्लेन (०००१)
M-अक्षाकडे C-प्लेन ऑफ-कोन ०.२ +/- ०.१°
व्यास ५०.८ मिमी +/- ०.१ मिमी
जाडी ४३० मायक्रॉन +/- २५ मायक्रॉन
प्राथमिक सपाट दिशानिर्देश ए-प्लेन (११-२०) +/- ०.२°
प्राथमिक फ्लॅट लांबी १६.० मिमी +/- १.० मिमी
सिंगल साइड पॉलिश केलेले समोरचा पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
(एसएसपी) मागील पृष्ठभाग बारीक जमीन, Ra = ०.८ μm ते १.२ μm
दुहेरी बाजू पॉलिश केलेले समोरचा पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
(डीएसपी) मागील पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
टीटीव्ही १० मायक्रॉनपेक्षा कमी
धनुष्य १० मायक्रॉनपेक्षा कमी
वॉर्प १० मायक्रॉनपेक्षा कमी
स्वच्छता / पॅकेजिंग वर्ग १०० स्वच्छ खोलीची स्वच्छता आणि व्हॅक्यूम पॅकेजिंग,
एका कॅसेट पॅकेजिंगमध्ये किंवा सिंगल पीस पॅकेजिंगमध्ये २५ तुकडे.
आयटम ३-इंच सी-प्लेन (०००१) ५००μm नीलम वेफर्स
क्रिस्टल मटेरियल ९९,९९९%, उच्च शुद्धता, मोनोक्रिस्टलाइन Al2O3
ग्रेड प्राइम, एपि-रेडी
पृष्ठभागाची दिशा सी-प्लेन (०००१)
M-अक्षाकडे C-प्लेन ऑफ-कोन ०.२ +/- ०.१°
व्यास ७६.२ मिमी +/- ०.१ मिमी
जाडी ५०० मायक्रॉन +/- २५ मायक्रॉन
प्राथमिक सपाट दिशानिर्देश ए-प्लेन (११-२०) +/- ०.२°
प्राथमिक फ्लॅट लांबी २२.० मिमी +/- १.० मिमी
सिंगल साइड पॉलिश केलेले समोरचा पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
(एसएसपी) मागील पृष्ठभाग बारीक जमीन, Ra = ०.८ μm ते १.२ μm
दुहेरी बाजू पॉलिश केलेले समोरचा पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
(डीएसपी) मागील पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
टीटीव्ही १५ मायक्रॉनपेक्षा कमी
धनुष्य १५ मायक्रॉनपेक्षा कमी
वॉर्प १५ मायक्रॉनपेक्षा कमी
स्वच्छता / पॅकेजिंग वर्ग १०० स्वच्छ खोलीची स्वच्छता आणि व्हॅक्यूम पॅकेजिंग,
एका कॅसेट पॅकेजिंगमध्ये किंवा सिंगल पीस पॅकेजिंगमध्ये २५ तुकडे.
आयटम ४-इंच सी-प्लेन (०००१) ६५०μm नीलम वेफर्स
क्रिस्टल मटेरियल ९९,९९९%, उच्च शुद्धता, मोनोक्रिस्टलाइन Al2O3
ग्रेड प्राइम, एपि-रेडी
पृष्ठभागाची दिशा सी-प्लेन (०००१)
M-अक्षाकडे C-प्लेन ऑफ-कोन ०.२ +/- ०.१°
व्यास १००.० मिमी +/- ०.१ मिमी
जाडी ६५० मायक्रॉन +/- २५ मायक्रॉन
प्राथमिक सपाट दिशानिर्देश ए-प्लेन (११-२०) +/- ०.२°
प्राथमिक फ्लॅट लांबी ३०.० मिमी +/- १.० मिमी
सिंगल साइड पॉलिश केलेले समोरचा पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
(एसएसपी) मागील पृष्ठभाग बारीक जमीन, Ra = ०.८ μm ते १.२ μm
दुहेरी बाजू पॉलिश केलेले समोरचा पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
(डीएसपी) मागील पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
टीटीव्ही २० मायक्रॉनपेक्षा कमी
धनुष्य २० मायक्रॉनपेक्षा कमी
वॉर्प २० मायक्रॉनपेक्षा कमी
स्वच्छता / पॅकेजिंग वर्ग १०० स्वच्छ खोलीची स्वच्छता आणि व्हॅक्यूम पॅकेजिंग,
एका कॅसेट पॅकेजिंगमध्ये किंवा सिंगल पीस पॅकेजिंगमध्ये २५ तुकडे.
आयटम ६-इंच सी-प्लेन (०००१) १३००μm नीलम वेफर्स
क्रिस्टल मटेरियल ९९,९९९%, उच्च शुद्धता, मोनोक्रिस्टलाइन Al2O3
ग्रेड प्राइम, एपि-रेडी
पृष्ठभागाची दिशा सी-प्लेन (०००१)
M-अक्षाकडे C-प्लेन ऑफ-कोन ०.२ +/- ०.१°
व्यास १५०.० मिमी +/- ०.२ मिमी
जाडी १३०० मायक्रॉन +/- २५ मायक्रॉन
प्राथमिक सपाट दिशानिर्देश ए-प्लेन (११-२०) +/- ०.२°
प्राथमिक फ्लॅट लांबी ४७.० मिमी +/- १.० मिमी
सिंगल साइड पॉलिश केलेले समोरचा पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
(एसएसपी) मागील पृष्ठभाग बारीक जमीन, Ra = ०.८ μm ते १.२ μm
दुहेरी बाजू पॉलिश केलेले समोरचा पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
(डीएसपी) मागील पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
टीटीव्ही २५ मायक्रॉनपेक्षा कमी
धनुष्य २५ मायक्रॉनपेक्षा कमी
वॉर्प २५ मायक्रॉनपेक्षा कमी
स्वच्छता / पॅकेजिंग वर्ग १०० स्वच्छ खोलीची स्वच्छता आणि व्हॅक्यूम पॅकेजिंग,
एका कॅसेट पॅकेजिंगमध्ये किंवा सिंगल पीस पॅकेजिंगमध्ये २५ तुकडे.
आयटम ८-इंच सी-प्लेन (०००१) १३००μm नीलम वेफर्स
क्रिस्टल मटेरियल ९९,९९९%, उच्च शुद्धता, मोनोक्रिस्टलाइन Al2O3
ग्रेड प्राइम, एपि-रेडी
पृष्ठभागाची दिशा सी-प्लेन (०००१)
M-अक्षाकडे C-प्लेन ऑफ-कोन ०.२ +/- ०.१°
व्यास २००.० मिमी +/- ०.२ मिमी
जाडी १३०० मायक्रॉन +/- २५ मायक्रॉन
सिंगल साइड पॉलिश केलेले समोरचा पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
(एसएसपी) मागील पृष्ठभाग बारीक जमीन, Ra = ०.८ μm ते १.२ μm
दुहेरी बाजू पॉलिश केलेले समोरचा पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
(डीएसपी) मागील पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
टीटीव्ही ३० मायक्रॉनपेक्षा कमी
धनुष्य ३० मायक्रॉनपेक्षा कमी
वॉर्प ३० मायक्रॉनपेक्षा कमी
स्वच्छता / पॅकेजिंग वर्ग १०० स्वच्छ खोलीची स्वच्छता आणि व्हॅक्यूम पॅकेजिंग,
सिंगल पीस पॅकेजिंग.

 

आयटम १२-इंच सी-प्लेन (०००१) १३००μm नीलम वेफर्स
क्रिस्टल मटेरियल ९९,९९९%, उच्च शुद्धता, मोनोक्रिस्टलाइन Al2O3
ग्रेड प्राइम, एपि-रेडी
पृष्ठभागाची दिशा सी-प्लेन (०००१)
M-अक्षाकडे C-प्लेन ऑफ-कोन ०.२ +/- ०.१°
व्यास ३००.० मिमी +/- ०.२ मिमी
जाडी ३००० मायक्रॉन +/- २५ मायक्रॉन
सिंगल साइड पॉलिश केलेले समोरचा पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
(एसएसपी) मागील पृष्ठभाग बारीक जमीन, Ra = ०.८ μm ते १.२ μm
दुहेरी बाजू पॉलिश केलेले समोरचा पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
(डीएसपी) मागील पृष्ठभाग एपि-पॉलिश केलेले, Ra < ०.२ nm (AFM द्वारे)
टीटीव्ही ३० मायक्रॉनपेक्षा कमी
धनुष्य ३० मायक्रॉनपेक्षा कमी
वॉर्प ३० मायक्रॉनपेक्षा कमी

 

नीलम वेफर उत्पादन प्रक्रिया

  1. क्रिस्टल ग्रोथ

    • समर्पित क्रिस्टल ग्रोथ फर्नेसमध्ये कायरोपौलोस (केवाय) पद्धतीने नीलमणी बुल्स (१००-४०० किलो) वाढवा.

  2. पिंड खोदणे आणि आकार देणे

    • ड्रिल बॅरल वापरून, बॉलचे २-६ इंच व्यास आणि ५०-२०० मिमी लांबीच्या दंडगोलाकार पिंडांमध्ये प्रक्रिया करा.

  3. पहिले अ‍ॅनिलिंग

    • दोषांसाठी पिंडांची तपासणी करा आणि अंतर्गत ताण कमी करण्यासाठी पहिले उच्च-तापमानाचे अॅनिलिंग करा.

  4. क्रिस्टल ओरिएंटेशन

    • ओरिएंटेशन उपकरणांचा वापर करून नीलमणी पिंडाचे (उदा. सी-प्लेन, ए-प्लेन, आर-प्लेन) अचूक दिशा निश्चित करा.

  5. मल्टी-वायर सॉ कटिंग

    • मल्टी-वायर कटिंग उपकरणांचा वापर करून आवश्यक जाडीनुसार पिंडाचे पातळ वेफर्समध्ये तुकडे करा.

  6. प्रारंभिक तपासणी आणि दुसरे अ‍ॅनिलिंग

    • कापलेल्या वेफर्सची (जाडी, सपाटपणा, पृष्ठभागावरील दोष) तपासणी करा.

    • क्रिस्टलची गुणवत्ता आणखी सुधारण्यासाठी आवश्यक असल्यास पुन्हा अॅनिलिंग करा.

  7. चांफरिंग, ग्राइंडिंग आणि सीएमपी पॉलिशिंग

    • मिरर-ग्रेड पृष्ठभाग मिळविण्यासाठी विशेष उपकरणांसह चेम्फरिंग, पृष्ठभाग ग्राइंडिंग आणि केमिकल मेकॅनिकल पॉलिशिंग (CMP) करा.

  8. स्वच्छता

    • कण आणि दूषित पदार्थ काढून टाकण्यासाठी स्वच्छ खोलीच्या वातावरणात अल्ट्रा-प्युअर पाणी आणि रसायनांचा वापर करून वेफर्स पूर्णपणे स्वच्छ करा.

  9. ऑप्टिकल आणि भौतिक तपासणी

    • ट्रान्समिटन्स डिटेक्शन करा आणि ऑप्टिकल डेटा रेकॉर्ड करा.

    • टीटीव्ही (एकूण जाडीचा फरक), धनुष्य, वार्प, अभिमुखता अचूकता आणि पृष्ठभागाची खडबडीतपणा यासह वेफर पॅरामीटर्स मोजा.

  10. कोटिंग (पर्यायी)

  • ग्राहकांच्या वैशिष्ट्यांनुसार कोटिंग्ज (उदा. एआर कोटिंग्ज, संरक्षक थर) लावा.

  1. अंतिम तपासणी आणि पॅकेजिंग

  • स्वच्छ खोलीत १००% गुणवत्ता तपासणी करा.

  • क्लास-१०० स्वच्छ परिस्थितीत कॅसेट बॉक्समध्ये वेफर्स पॅक करा आणि शिपमेंट करण्यापूर्वी त्यांना व्हॅक्यूम सील करा.

२०२३०७२११४०१३३_५१०१८

नीलम वेफर्सचे उपयोग

नीलम वेफर्स, त्यांच्या अपवादात्मक कडकपणा, उत्कृष्ट ऑप्टिकल ट्रान्समिटन्स, उत्कृष्ट थर्मल परफॉर्मन्स आणि इलेक्ट्रिकल इन्सुलेशनसह, अनेक उद्योगांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जातात. त्यांचे अनुप्रयोग केवळ पारंपारिक एलईडी आणि ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उद्योगांनाच व्यापत नाहीत तर सेमीकंडक्टर, ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स आणि प्रगत एरोस्पेस आणि संरक्षण क्षेत्रात देखील विस्तारत आहेत.


१. सेमीकंडक्टर आणि ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स

एलईडी सब्सट्रेट्स
गॅलियम नायट्राइड (GaN) एपिटॅक्सियल वाढीसाठी नीलम वेफर्स हे प्राथमिक सब्सट्रेट्स आहेत, जे निळ्या LEDs, पांढऱ्या LEDs आणि मिनी/मायक्रो LED तंत्रज्ञानामध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जातात.

लेसर डायोड्स (LDs)
GaN-आधारित लेसर डायोड्ससाठी सब्सट्रेट्स म्हणून, नीलम वेफर्स उच्च-शक्तीच्या, दीर्घ-आयुष्यमान लेसर उपकरणांच्या विकासास समर्थन देतात.

फोटोडिटेक्टर्स
अल्ट्राव्हायोलेट आणि इन्फ्रारेड फोटोडिटेक्टरमध्ये, नीलम वेफर्स बहुतेकदा पारदर्शक खिडक्या आणि इन्सुलेट सब्सट्रेट्स म्हणून वापरले जातात.


२. सेमीकंडक्टर उपकरणे

आरएफआयसी (रेडिओ फ्रिक्वेन्सी इंटिग्रेटेड सर्किट्स)
त्यांच्या उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशनमुळे, नीलम वेफर्स उच्च-फ्रिक्वेन्सी आणि उच्च-शक्तीच्या मायक्रोवेव्ह उपकरणांसाठी आदर्श सब्सट्रेट्स आहेत.

सिलिकॉन-ऑन-सॅफायर (SoS) तंत्रज्ञान
SoS तंत्रज्ञानाचा वापर करून, परजीवी कॅपेसिटन्स मोठ्या प्रमाणात कमी करता येते, ज्यामुळे सर्किटची कार्यक्षमता वाढते. हे RF कम्युनिकेशन्स आणि एरोस्पेस इलेक्ट्रॉनिक्समध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते.


३. ऑप्टिकल अनुप्रयोग

इन्फ्रारेड ऑप्टिकल विंडोज
२०० एनएम-५००० एनएम तरंगलांबी श्रेणीमध्ये उच्च ट्रान्समिटन्ससह, नीलमणी इन्फ्रारेड डिटेक्टर आणि इन्फ्रारेड मार्गदर्शन प्रणालींमध्ये मोठ्या प्रमाणात वापरली जाते.

हाय-पॉवर लेसर खिडक्या
नीलमणीतील कडकपणा आणि थर्मल प्रतिरोधकता यामुळे ते उच्च-शक्तीच्या लेसर प्रणालींमध्ये संरक्षक खिडक्या आणि लेन्ससाठी एक उत्कृष्ट साहित्य बनते.


४. ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स

कॅमेरा लेन्स कव्हर्स
नीलमणी रंगाची उच्च कडकपणा स्मार्टफोन आणि कॅमेरा लेन्ससाठी स्क्रॅच प्रतिरोध सुनिश्चित करते.

फिंगरप्रिंट सेन्सर्स
नीलम वेफर्स टिकाऊ, पारदर्शक कव्हर म्हणून काम करू शकतात जे फिंगरप्रिंट ओळखण्यात अचूकता आणि विश्वासार्हता सुधारतात.

स्मार्टवॉचेस आणि प्रीमियम डिस्प्ले
नीलमणी पडदे उच्च ऑप्टिकल स्पष्टतेसह स्क्रॅच प्रतिरोधकता एकत्र करतात, ज्यामुळे ते उच्च दर्जाच्या इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांमध्ये लोकप्रिय होतात.


५. अवकाश आणि संरक्षण

क्षेपणास्त्र इन्फ्रारेड घुमट
नीलमणी खिडक्या उच्च-तापमान, उच्च-गतीच्या परिस्थितीत पारदर्शक आणि स्थिर राहतात.

एरोस्पेस ऑप्टिकल सिस्टम्स
ते अत्यंत परिस्थितीसाठी डिझाइन केलेल्या उच्च-शक्तीच्या ऑप्टिकल खिडक्या आणि निरीक्षण उपकरणांमध्ये वापरले जातात.

२०२४०८०५१५३१०९_२०९१४

इतर सामान्य नीलमणी उत्पादने

ऑप्टिकल उत्पादने

  • नीलमणी ऑप्टिकल खिडक्या

    • लेसर, स्पेक्ट्रोमीटर, इन्फ्रारेड इमेजिंग सिस्टम आणि सेन्सर विंडोमध्ये वापरले जाते.

    • ट्रान्समिशन रेंज:अतिनील १५० नॅनोमीटर ते मध्य-आयआर ५.५ मायक्रॉन.

  • नीलम लेन्स

    • उच्च-शक्तीच्या लेसर प्रणाली आणि एरोस्पेस ऑप्टिक्समध्ये लागू.

    • बहिर्वक्र, अवतल किंवा दंडगोलाकार लेन्स म्हणून बनवता येतात.

  • नीलमणी प्रिझम

    • ऑप्टिकल मापन यंत्रे आणि अचूक इमेजिंग प्रणालींमध्ये वापरले जाते.

u11_ph01
u11_ph02

अवकाश आणि संरक्षण

  • नीलमणी घुमट

    • क्षेपणास्त्रे, यूएव्ही आणि विमानांमध्ये इन्फ्रारेड शोधकांचे संरक्षण करा.

  • नीलमणी संरक्षक कव्हर्स

    • उच्च-गती वायुप्रवाह प्रभाव आणि कठोर वातावरणाचा सामना करा.

१७

उत्पादन पॅकेजिंग

IMG_0775_副本
_cgi-bin_mmwebwx-bin_webwxgetmsgimg__&MsgID=871015041831747236&skey=@crypt_5be9fd73_3c2da10f381656c71b8a6fcc3900aedc&mmweb_appid=wx_webfilehelper

XINKEHUI बद्दल

शांघाय झिंकेहुई न्यू मटेरियल कंपनी लिमिटेड ही त्यापैकी एक आहेचीनमधील सर्वात मोठा ऑप्टिकल आणि सेमीकंडक्टर पुरवठादार, २००२ मध्ये स्थापना झाली. शैक्षणिक संशोधकांना वेफर्स आणि इतर सेमीकंडक्टर संबंधित वैज्ञानिक साहित्य आणि सेवा प्रदान करण्यासाठी XKH विकसित केले गेले. सेमीकंडक्टर मटेरियल हा आमचा मुख्य व्यवसाय आहे, आमचा संघ तांत्रिकतेवर आधारित आहे, त्याच्या स्थापनेपासून, XKH प्रगत इलेक्ट्रॉनिक साहित्यांच्या संशोधन आणि विकासात, विशेषतः विविध वेफर / सब्सट्रेटच्या क्षेत्रात खोलवर गुंतलेला आहे.

४५६७८९

भागीदार

उत्कृष्ट सेमीकंडक्टर मटेरियल तंत्रज्ञानामुळे, शांघाय झिमिंग्झिन जगातील अव्वल कंपन्या आणि सुप्रसिद्ध शैक्षणिक संस्थांचे एक विश्वासार्ह भागीदार बनले आहे. नवोपक्रम आणि उत्कृष्टतेतील चिकाटीमुळे, झिमिंग्झिनने स्कॉट ग्लास, कॉर्निंग आणि सोल सेमीकंडक्टर सारख्या उद्योगातील नेत्यांशी खोलवर सहकारी संबंध प्रस्थापित केले आहेत. या सहकार्यांमुळे आमच्या उत्पादनांची तांत्रिक पातळी सुधारली नाही तर पॉवर इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणे आणि सेमीकंडक्टर उपकरणांच्या क्षेत्रात तांत्रिक विकासाला देखील चालना मिळाली आहे.

सुप्रसिद्ध कंपन्यांसोबत सहकार्य करण्याव्यतिरिक्त, झिमिंग्झिनने हार्वर्ड विद्यापीठ, युनिव्हर्सिटी कॉलेज लंडन (यूसीएल) आणि ह्युस्टन विद्यापीठ यासारख्या जगभरातील शीर्ष विद्यापीठांसोबत दीर्घकालीन संशोधन सहकार्य संबंध प्रस्थापित केले आहेत. या सहकार्यांद्वारे, झिमिंग्झिन केवळ शैक्षणिक क्षेत्रातील वैज्ञानिक संशोधन प्रकल्पांना तांत्रिक सहाय्य प्रदान करत नाही तर नवीन साहित्य आणि तांत्रिक नवोपक्रमांच्या विकासात देखील भाग घेते, ज्यामुळे आपण सेमीकंडक्टर उद्योगात नेहमीच आघाडीवर आहोत याची खात्री होते.

या जगप्रसिद्ध कंपन्या आणि शैक्षणिक संस्थांशी जवळून सहकार्य करून, शांघाय झिमिंग्झिन तांत्रिक नवोपक्रम आणि विकासाला प्रोत्साहन देत आहे, जागतिक बाजारपेठेच्या वाढत्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी जागतिक दर्जाची उत्पादने आणि उपाय प्रदान करत आहे.

未命名的设计

  • मागील:
  • पुढे:

  • तुमचा संदेश येथे लिहा आणि आम्हाला पाठवा.