ग्लास ड्रिलिंग जाडीसाठी इन्फ्रारेड नॅनोसेकंद लेसर ड्रिलिंग उपकरणे≤२० मिमी
मुख्य पॅरामीटर
| लेसर प्रकार | इन्फ्रारेड नॅनोसेकंद |
| प्लॅटफॉर्म आकार | ८००*६००(मिमी) |
|
| २०००*१२००(मिमी) |
| ड्रिलिंगची जाडी | ≤२०(मिमी) |
| ड्रिलिंग गती | ०-५०००(मिमी/सेकंद) |
| ड्रिलिंग एज तुटणे | <0.5(मिमी) |
| टीप: प्लॅटफॉर्मचा आकार सानुकूलित केला जाऊ शकतो. | |
लेसर ड्रिलिंग तत्व
लेसर बीम वर्कपीसच्या जाडीच्या सापेक्ष इष्टतम स्थितीत केंद्रित केला जातो, नंतर उच्च वेगाने पूर्वनिर्धारित मार्गांवर स्कॅन केला जातो. उच्च-ऊर्जा लेसर बीमशी परस्परसंवादाद्वारे, लक्ष्यित सामग्री थर-दर-थर काढून कटिंग चॅनेल तयार केली जाते, नियंत्रित सामग्री पृथक्करणासह अचूक छिद्र (वर्तुळाकार, चौरस किंवा जटिल भूमिती) प्राप्त करते.
लेसर ड्रिलिंगचे फायदे
· कमीत कमी वीज वापर आणि सरलीकृत ऑपरेशनसह उच्च ऑटोमेशन एकत्रीकरण;
· संपर्करहित प्रक्रिया पारंपारिक पद्धतींपेक्षा अप्रतिबंधित नमुना भूमिती सक्षम करते;
· उपभोग्य-मुक्त ऑपरेशनमुळे ऑपरेशनल खर्च कमी होतो आणि पर्यावरणीय शाश्वतता वाढते;
· कमीत कमी कडा चिपिंग आणि दुय्यम वर्कपीस नुकसान दूर करून उत्कृष्ट अचूकता;
नमुना प्रदर्शन
प्रक्रिया अर्ज
ही प्रणाली ठिसूळ/कठीण पदार्थांच्या अचूक प्रक्रियेसाठी डिझाइन केलेली आहे ज्यात ड्रिलिंग, ग्रूव्हिंग, फिल्म रिमूव्हल आणि पृष्ठभागाची टेक्सचरिंग यांचा समावेश आहे. सामान्य अनुप्रयोगांमध्ये हे समाविष्ट आहे:
१. शॉवरच्या दरवाजाच्या घटकांसाठी ड्रिलिंग आणि नॉचिंग
२. उपकरणाच्या काचेच्या पॅनल्सचे अचूक छिद्रीकरण
३. ड्रिलिंगद्वारे सौर पॅनेल
४. स्विच/सॉकेट कव्हर प्लेट छिद्र पाडणे
५. ड्रिलिंग वापरून मिरर कोटिंग काढणे
६. विशेष उत्पादनांसाठी कस्टम पृष्ठभाग टेक्सचरिंग आणि ग्रूव्हिंग
प्रक्रिया फायदे
१. मोठ्या स्वरूपातील प्लॅटफॉर्म विविध उद्योगांमधील विविध उत्पादन परिमाणांना सामावून घेतो.
२. सिंगल-पास ऑपरेशनमध्ये साध्य झालेले जटिल कॉन्टूर ड्रिलिंग
३. पृष्ठभागावरील उत्कृष्ट फिनिशसह किमान एज चिपिंग (Ra <0.8μm)
४. अंतर्ज्ञानी ऑपरेशनसह उत्पादन वैशिष्ट्यांमध्ये अखंड संक्रमण
५. किफायतशीर ऑपरेशन ज्यामध्ये हे समाविष्ट आहे:
· उच्च उत्पन्न दर (>९९.२%)
· उपभोग्य-मुक्त प्रक्रिया
· शून्य प्रदूषक उत्सर्जन
६. संपर्करहित प्रक्रिया पृष्ठभागाची अखंडता जपण्याची खात्री देते
महत्वाची वैशिष्टे
१. अचूक थर्मल व्यवस्थापन तंत्रज्ञान:
· समायोज्य सिंगल-पल्स एनर्जी (०.१-५० एमजे) सह मल्टी-पल्स प्रोग्रेसिव्ह ड्रिलिंग प्रक्रियेचा वापर करते.
· नाविन्यपूर्ण पार्श्विक वायु पडदा संरक्षण प्रणाली उष्णता-प्रभावित क्षेत्राला छिद्र व्यासाच्या 10% च्या आत मर्यादित करते.
· रिअल-टाइम इन्फ्रारेड तापमान निरीक्षण मॉड्यूल स्वयंचलितपणे ऊर्जा पॅरामीटर्सची भरपाई करते (±2% स्थिरता)
२. बुद्धिमान प्रक्रिया प्लॅटफॉर्म:
· उच्च-परिशुद्धता रेषीय मोटर स्टेजसह सुसज्ज (पुनरावृत्ती स्थिती अचूकता: ±2 μm)
· एकात्मिक दृष्टी संरेखन प्रणाली (५-मेगापिक्सेल सीसीडी, ओळख अचूकता: ±५ μm)
· ५०+ प्रकारच्या काचेच्या साहित्यांसाठी ऑप्टिमाइझ केलेल्या पॅरामीटर्ससह प्रीलोडेड प्रक्रिया डेटाबेस
३. उच्च-कार्यक्षमता उत्पादन डिझाइन:
· ड्युअल-स्टेशन अल्टरनेटिंग ऑपरेशन मोड, मटेरियल चेंजओव्हर वेळेसह ≤3 सेकंद
· मानक प्रक्रिया चक्र १ छिद्र/०.५ सेकंद (Φ०.५ मिमी थ्रू-होल)
· मॉड्यूलर डिझाइनमुळे फोकसिंग लेन्स असेंब्लीचे जलद आदानप्रदान शक्य होते (प्रक्रिया श्रेणी: Φ०.१–१० मिमी)
ठिसूळ कठीण पदार्थ प्रक्रिया अनुप्रयोग
| साहित्याचा प्रकार | अर्ज परिस्थिती | सामग्रीवर प्रक्रिया करत आहे |
| सोडा-लाइम ग्लास | शॉवर दरवाजे | माउंटिंग होल आणि ड्रेनेज चॅनेल |
| उपकरण नियंत्रण पॅनेल | ड्रेनेज होल अॅरे | |
| टेम्पर्ड ग्लास | ओव्हन पाहण्याच्या खिडक्या | वेंटिलेशन होल अॅरे |
| इंडक्शन कुकटॉप्स | अँग्ल्ड कूलिंग चॅनेल्स | |
| बोरोसिलिकेट ग्लास | सौर पॅनेल | माउंटिंग होल |
| प्रयोगशाळेतील काचेच्या वस्तू | सानुकूल ड्रेनेज चॅनेल | |
| काचेचे सिरेमिक | कुकटॉप पृष्ठभाग | बर्नर पोझिशनिंग होल |
| इंडक्शन कुकर | सेन्सर माउंटिंग होल अॅरे | |
| नीलमणी | स्मार्ट डिव्हाइस कव्हर्स | वायुवीजन छिद्रे |
| औद्योगिक दृश्ये | प्रबलित छिद्रे | |
| लेपित काच | बाथरूमचे आरसे | माउंटिंग होल (कोटिंग काढणे + ड्रिलिंग) |
| पडद्याच्या भिंती | लो-ई काचेचे लपवलेले ड्रेनेज होल | |
| सिरेमिकाइज्ड ग्लास | स्विच/सॉकेट कव्हर | सेफ्टी स्लॉट्स + वायर होल |
| अग्निरोधक | आपत्कालीन दाब कमी करणारे छिद्र |
XKH इन्फ्रारेड नॅनोसेकंद लेसर ग्लास ड्रिलिंग उपकरणांसाठी व्यापक तांत्रिक सहाय्य आणि मूल्यवर्धित सेवा प्रदान करते जेणेकरून उपकरणांच्या संपूर्ण जीवनचक्रात इष्टतम कामगिरी सुनिश्चित होईल. आम्ही कस्टमाइज्ड प्रक्रिया विकास सेवा देतो जिथे आमची अभियांत्रिकी टीम क्लायंटशी जवळून सहयोग करून मटेरियल-विशिष्ट पॅरामीटर लायब्ररी स्थापित करते, ज्यामध्ये 0.1 मिमी ते 20 मिमी जाडीच्या फरकांसह नीलमणी आणि टेम्पर्ड ग्लास सारख्या आव्हानात्मक सामग्रीसाठी विशेष ड्रिलिंग प्रोग्राम समाविष्ट आहेत. उत्पादन ऑप्टिमायझेशनसाठी, आम्ही ऑन-साइट उपकरणे कॅलिब्रेशन आणि कार्यप्रदर्शन प्रमाणीकरण चाचण्या करतो, ज्यामुळे छिद्र व्यास सहनशीलता (±5μm) आणि कडा गुणवत्ता (Ra<0.5μm) सारख्या महत्त्वपूर्ण मेट्रिक्स उद्योग मानकांची पूर्तता करतात याची खात्री होते.
उत्पादनांच्या श्रेणी
-
४ इंचाचे अर्ध-अपमानकारक SiC वेफर्स HPSI SiC सबस्ट्रेट...
-
६ इंचाचा एन-टाइप किंवा पी-टाइप सिलिकॉन वेफर सीझेड सी वेफर
-
पीसी आणि पीपीचा २ इंच ५०.८ मिमी सिंगल वेफर कॅरियर बॉक्स
-
२ इंच ५०.८ मिमी नीलम वेफर सी-प्लेन एम-प्लेन आर-...
-
HPSI SiC वेफर व्यास: 3 इंच जाडी: 350um± 25 µm...
-
4H-N 4 इंच SiC सब्सट्रेट वेफर सिलिकॉन कार्बाइड...