SiC नीलमणी अल्ट्रा-हार्ड ब्रिटल मटेरियलसाठी मल्टी-वायर डायमंड सॉइंग मशीन
मल्टी-वायर डायमंड सॉइंग मशीनचा परिचय
मल्टी-वायर डायमंड सॉइंग मशीन ही एक अत्याधुनिक स्लाइसिंग सिस्टम आहे जी अत्यंत कठीण आणि ठिसूळ पदार्थांवर प्रक्रिया करण्यासाठी डिझाइन केलेली आहे. असंख्य समांतर डायमंड-लेपित तारा तैनात करून, मशीन एकाच चक्रात एकाच वेळी अनेक वेफर्स कापू शकते, ज्यामुळे उच्च थ्रूपुट आणि अचूकता दोन्ही प्राप्त होते. हे तंत्रज्ञान सेमीकंडक्टर, सोलर फोटोव्होल्टाइक्स, एलईडी आणि प्रगत सिरेमिक्स सारख्या उद्योगांमध्ये, विशेषतः SiC, नीलम, GaN, क्वार्ट्ज आणि अॅल्युमिना सारख्या पदार्थांसाठी एक आवश्यक साधन बनले आहे.
पारंपारिक सिंगल-वायर कटिंगच्या तुलनेत, मल्टी-वायर कॉन्फिगरेशन प्रत्येक बॅचमध्ये डझनभर ते शेकडो स्लाइस वितरीत करते, उत्कृष्ट सपाटपणा (Ra < 0.5 μm) आणि मितीय अचूकता (±0.02 मिमी) ठेवताना सायकल वेळ मोठ्या प्रमाणात कमी करते. त्याची मॉड्यूलर डिझाइन स्वयंचलित वायर टेंशनिंग, वर्कपीस हँडलिंग सिस्टम आणि ऑनलाइन मॉनिटरिंग एकत्रित करते, दीर्घकालीन, स्थिर आणि पूर्णपणे स्वयंचलित उत्पादन सुनिश्चित करते.
मल्टी-वायर डायमंड सॉइंग मशीनचे तांत्रिक पॅरामीटर्स
| आयटम | तपशील | आयटम | तपशील |
|---|---|---|---|
| कमाल कामाचा आकार (चौरस) | २२० × २०० × ३५० मिमी | मोटर चालवा | १७.८ किलोवॅट × २ |
| कमाल कामाचा आकार (गोल) | Φ२०५ × ३५० मिमी | वायर ड्राइव्ह मोटर | ११.८६ किलोवॅट × २ |
| स्पिंडल अंतर | Φ२५० ±१० × ३७० × २ अक्ष (मिमी) | वर्कटेबल लिफ्ट मोटर | २.४२ किलोवॅट × १ |
| मुख्य अक्ष | ६५० मिमी | स्विंग मोटर | ०.८ किलोवॅट × १ |
| वायर चालविण्याचा वेग | १५०० मी/मिनिट | व्यवस्था मोटर | ०.४५ किलोवॅट × २ |
| वायर व्यास | Φ०.१२–०.२५ मिमी | टेंशन मोटर | ४.१५ किलोवॅट × २ |
| उचलण्याची गती | २२५ मिमी/मिनिट | स्लरी मोटर | ७.५ किलोवॅट × १ |
| कमाल टेबल रोटेशन | ±१२° | स्लरी टाकीची क्षमता | ३०० लि |
| स्विंग अँगल | ±३° | शीतलक प्रवाह | २०० लिटर/मिनिट |
| स्विंग वारंवारता | ~३० वेळा/मिनिट | तापमान अचूकता | ±२ °से. |
| फीड रेट | ०.०१–९.९९ मिमी/मिनिट | वीजपुरवठा | ३३५+२१० (मिमी²) |
| वायर फीड रेट | ०.०१–३०० मिमी/मिनिट | संकुचित हवा | ०.४–०.६ एमपीए |
| मशीनचा आकार | ३५५० × २२०० × ३००० मिमी | वजन | १३,५०० किलो |
मल्टी-वायर डायमंड सॉइंग मशीनची कार्य यंत्रणा
-
मल्टी-वायर कटिंग मोशन
अनेक डायमंड वायर १५०० मीटर/मिनिट पर्यंत सिंक्रोनाइझ केलेल्या वेगाने फिरतात. अचूक-मार्गदर्शित पुली आणि बंद-लूप टेंशन कंट्रोल (१५-१३० एन) वायर स्थिर ठेवतात, ज्यामुळे विचलन किंवा तुटण्याची शक्यता कमी होते. -
अचूक आहार आणि स्थिती
सर्वो-चालित स्थिती ±0.005 मिमी अचूकता प्राप्त करते. पर्यायी लेसर किंवा दृष्टी-सहाय्यित संरेखन जटिल आकारांसाठी परिणाम वाढवते. -
थंड करणे आणि कचरा काढणे
उच्च-दाब शीतलक सतत चिप्स काढून टाकतो आणि कामाच्या जागेला थंड करतो, ज्यामुळे थर्मल नुकसान टाळता येते. मल्टी-स्टेज फिल्ट्रेशन शीतलकचे आयुष्य वाढवते आणि डाउनटाइम कमी करते. -
स्मार्ट कंट्रोल प्लॅटफॉर्म
उच्च-प्रतिसाद सर्वो ड्रायव्हर्स (<१ मिलीसेकंद) फीड, टेंशन आणि वायर स्पीड गतिमानपणे समायोजित करतात. एकात्मिक रेसिपी व्यवस्थापन आणि एक-क्लिक पॅरामीटर स्विचिंग मोठ्या प्रमाणात उत्पादन सुव्यवस्थित करते.
मल्टी-वायर डायमंड सॉइंग मशीनचे मुख्य फायदे
-
उच्च उत्पादकता
प्रति रन ५०-२०० वेफर्स कापण्याची क्षमता, <१०० μm कर्फ लॉससह, ४०% पर्यंत मटेरियल वापर सुधारते. पारंपारिक सिंगल-वायर सिस्टीमच्या थ्रूपुट ५-१०× आहे. -
अचूकता नियंत्रण
±0.5 N च्या आत वायर टेंशन स्थिरता विविध ठिसूळ पदार्थांवर सातत्यपूर्ण परिणाम सुनिश्चित करते. 10" HMI इंटरफेसवर रिअल-टाइम मॉनिटरिंग रेसिपी स्टोरेज आणि रिमोट ऑपरेशनला समर्थन देते. -
लवचिक, मॉड्यूलर बिल्ड
वेगवेगळ्या कटिंग प्रक्रियेसाठी ०.१२-०.४५ मिमी पर्यंतच्या वायर व्यासाशी सुसंगत. पर्यायी रोबोटिक हाताळणी पूर्णपणे स्वयंचलित उत्पादन रेषांना अनुमती देते. -
औद्योगिक-श्रेणीची विश्वसनीयता
हेवी-ड्युटी कास्ट/फोर्ज्ड फ्रेम्स विरूपण कमी करतात (<०.०१ मिमी). सिरेमिक किंवा कार्बाइड कोटिंग्ज असलेल्या गाईड पुली ८००० तासांपेक्षा जास्त सेवा आयुष्य प्रदान करतात.
मल्टी-वायर डायमंड सॉइंग मशीनचे अनुप्रयोग क्षेत्र
-
सेमीकंडक्टर: EV पॉवर मॉड्यूल्ससाठी SiC कटिंग, 5G उपकरणांसाठी GaN सब्सट्रेट्स.
-
फोटोव्होल्टेइक्स: ±१० μm एकरूपतेसह हाय-स्पीड सिलिकॉन वेफर स्लाइसिंग.
-
एलईडी आणि ऑप्टिक्स: <20 μm एज चिपिंगसह एपिटॅक्सी आणि अचूक ऑप्टिकल घटकांसाठी नीलमणी सब्सट्रेट्स.
-
प्रगत सिरेमिक्स: एरोस्पेस आणि थर्मल व्यवस्थापन घटकांसाठी अॅल्युमिना, AlN आणि तत्सम पदार्थांची प्रक्रिया.
वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न – मल्टी-वायर डायमंड सॉइंग मशीन
प्रश्न १: सिंगल-वायर मशीनच्या तुलनेत मल्टी-वायर सॉइंगचे काय फायदे आहेत?
अ: मल्टी-वायर सिस्टीम एकाच वेळी डझनभर ते शेकडो वेफर्स कापू शकतात, ज्यामुळे कार्यक्षमता ५-१०× ने वाढते. १०० μm पेक्षा कमी कर्फ लॉससह मटेरियलचा वापर देखील जास्त असतो, ज्यामुळे ते मोठ्या प्रमाणात उत्पादनासाठी आदर्श बनते.
प्रश्न २: कोणत्या प्रकारच्या साहित्यावर प्रक्रिया केली जाऊ शकते?
अ: हे मशीन सिलिकॉन कार्बाइड (SiC), नीलम, गॅलियम नायट्राइड (GaN), क्वार्ट्ज, अॅल्युमिना (Al₂O₃), आणि अॅल्युमिनियम नायट्राइड (AlN) यासारख्या कठीण आणि ठिसूळ पदार्थांसाठी डिझाइन केलेले आहे.
प्रश्न ३: साध्य करण्यायोग्य अचूकता आणि पृष्ठभागाची गुणवत्ता काय आहे?
A: पृष्ठभागाची खडबडीतपणा Ra <0.5 μm पर्यंत पोहोचू शकते, ±0.02 मिमी च्या मितीय अचूकतेसह. एज चिपिंग <20 μm पर्यंत नियंत्रित केले जाऊ शकते, जे सेमीकंडक्टर आणि ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उद्योग मानकांची पूर्तता करते.
प्रश्न ४: कटिंग प्रक्रियेमुळे भेगा पडतात किंवा नुकसान होते का?
अ: उच्च-दाब शीतलक आणि बंद-लूप ताण नियंत्रणासह, सूक्ष्म-क्रॅक आणि ताण नुकसान होण्याचा धोका कमी केला जातो, ज्यामुळे उत्कृष्ट वेफर अखंडता सुनिश्चित होते.
