Si मिश्रित सबस्ट्रेट्स Dia6inch वर N-Type SiC
等级ग्रेड | यू 级 | P级 | D级 |
कमी बीपीडी ग्रेड | उत्पादन ग्रेड | डमी ग्रेड | |
直径व्यासाचा | 150.0 मिमी±0.25 मिमी | ||
厚度जाडी | 500 μm±25μm | ||
晶片方向वेफर ओरिएंटेशन | बंद अक्ष : 4.0° दिशेने < 11-20 > ±0.5° 4H-N साठी अक्षावर : <0001>±0.5° 4H-SI साठी | ||
主定位边方向प्राथमिक फ्लॅट | {10-10}±5.0° | ||
主定位边长度प्राथमिक सपाट लांबी | 47.5 मिमी±2.5 मिमी | ||
边缘काठ वगळणे | 3 मिमी | ||
总厚度变化/弯曲度/翘曲度 TTV/Bow /Warp | ≤15μm /≤40μm /≤60μm | ||
微管密度和基面位错MPD आणि BPD | MPD≤1 सेमी-2 | MPD≤5 सेमी-2 | MPD≤15 सेमी-2 |
BPD≤1000cm-2 | |||
电阻率प्रतिरोधकता | ≥1E5 Ω·सेमी | ||
表面粗糙度उग्रपणा | पोलिश Ra≤1 nm | ||
CMP Ra≤0.5 nm | |||
裂纹(强光灯观测) # | काहीही नाही | संचयी लांबी ≤10mm, एकल लांबी≤2mm | |
उच्च तीव्रतेच्या प्रकाशामुळे क्रॅक | |||
六方空洞 (强光灯观测)* | संचयी क्षेत्र ≤1% | संचयी क्षेत्र ≤5% | |
उच्च तीव्रतेच्या प्रकाशाने हेक्स प्लेट्स | |||
多型(强光灯观测)* | काहीही नाही | संचयी क्षेत्र≤5% | |
उच्च तीव्रतेच्या प्रकाशाद्वारे पॉलीटाइप क्षेत्रे | |||
划痕(强光灯观测)*& | 3 स्क्रॅच ते 1×वेफर व्यास | 5 स्क्रॅच ते 1×वेफर व्यास | |
उच्च तीव्रतेच्या प्रकाशामुळे ओरखडे | संचयी लांबी | संचयी लांबी | |
崩边# एज चिप | काहीही नाही | 5 अनुमत, ≤1 मिमी प्रत्येक | |
表面污染物(强光灯观测) | काहीही नाही | ||
उच्च तीव्रतेच्या प्रकाशाद्वारे दूषित होणे |