उत्पादने बातम्या
-
सिलिकॉन वेफर्सना फ्लॅट किंवा नॉच का असतात?
एकात्मिक सर्किट्स आणि सेमीकंडक्टर उपकरणांचा पाया असलेल्या सिलिकॉन वेफर्समध्ये एक मनोरंजक वैशिष्ट्य असते - एक सपाट कडा किंवा बाजूला कापलेला एक लहान खाच. हे लहान तपशील प्रत्यक्षात वेफर हाताळणी आणि उपकरण निर्मितीसाठी एक महत्त्वाचा उद्देश पूर्ण करते. एक अग्रगण्य वेफर उत्पादक म्हणून...अधिक वाचा -
वेफर चिपिंग म्हणजे काय आणि ते कसे सोडवता येईल?
वेफर चिपिंग म्हणजे काय आणि ते कसे सोडवता येईल? सेमीकंडक्टर उत्पादनात वेफर डायसिंग ही एक महत्त्वाची प्रक्रिया आहे आणि त्याचा थेट परिणाम अंतिम चिप गुणवत्तेवर आणि कामगिरीवर होतो. प्रत्यक्ष उत्पादनात, वेफर चिपिंग - विशेषतः फ्रंट-साइड चिपिंग आणि बॅक-साइड चिपिंग - ही एक वारंवार आणि गंभीर...अधिक वाचा -
पॅटर्न केलेले विरुद्ध प्लॅनर नीलमणी सब्सट्रेट्स: GaN-आधारित LEDs मध्ये प्रकाश काढण्याच्या कार्यक्षमतेवर यंत्रणा आणि प्रभाव
GaN-आधारित प्रकाश-उत्सर्जक डायोड्स (LEDs) मध्ये, एपिटॅक्सियल ग्रोथ तंत्रे आणि डिव्हाइस आर्किटेक्चरमध्ये सतत प्रगती झाल्यामुळे अंतर्गत क्वांटम कार्यक्षमता (IQE) त्याच्या सैद्धांतिक कमालच्या जवळ पोहोचली आहे. या प्रगती असूनही, LEDs ची एकूण चमकदार कामगिरी मूलभूत राहिली आहे...अधिक वाचा -
आपण वेफरला "अल्ट्रा-थिन" कसे पातळ करू शकतो?
आपण वेफरला "अल्ट्रा-थिन" कसे पातळ करू शकतो? अल्ट्रा-थिन वेफर म्हणजे नेमके काय? सामान्य जाडीची श्रेणी (उदाहरणार्थ 8″/12″ वेफर्स) मानक वेफर: 600–775 μm पातळ वेफर: 150–200 μm अति-थिन वेफर: 100 μm पेक्षा कमी अत्यंत पातळ वेफर: 50 μm, 30 μm किंवा अगदी 10–20 μm का...अधिक वाचा -
वेफर चिपिंग म्हणजे काय आणि ते कसे सोडवता येईल?
वेफर चिपिंग म्हणजे काय आणि ते कसे सोडवता येईल? सेमीकंडक्टर उत्पादनात वेफर डायसिंग ही एक महत्त्वाची प्रक्रिया आहे आणि त्याचा थेट परिणाम अंतिम चिप गुणवत्तेवर आणि कामगिरीवर होतो. प्रत्यक्ष उत्पादनात, वेफर चिपिंग - विशेषतः फ्रंट-साइड चिपिंग आणि बॅक-साइड चिपिंग - ही एक वारंवार आणि गंभीर समस्या आहे...अधिक वाचा -
मोनोक्रिस्टलाइन सिलिकॉन वाढीच्या पद्धतींचा व्यापक आढावा
मोनोक्रिस्टलाइन सिलिकॉन वाढीच्या पद्धतींचा व्यापक आढावा १. मोनोक्रिस्टलाइन सिलिकॉन विकासाची पार्श्वभूमी तंत्रज्ञानाची प्रगती आणि उच्च-कार्यक्षमतेच्या स्मार्ट उत्पादनांच्या वाढत्या मागणीमुळे देशात एकात्मिक सर्किट (IC) उद्योगाचे मुख्य स्थान आणखी मजबूत झाले आहे...अधिक वाचा -
सिलिकॉन वेफर्स विरुद्ध ग्लास वेफर्स: आपण प्रत्यक्षात काय साफ करत आहोत? मटेरियल एसेन्सपासून ते प्रक्रिया-आधारित स्वच्छता उपायांपर्यंत
जरी सिलिकॉन आणि ग्लास वेफर्स दोन्ही "स्वच्छ" होण्याचे समान उद्दिष्ट सामायिक करतात, तरी साफसफाई दरम्यान त्यांना येणारी आव्हाने आणि अपयशाच्या पद्धती खूप भिन्न आहेत. ही विसंगती सिलिकॉन आणि ग्लासच्या अंतर्निहित सामग्री गुणधर्म आणि तपशील आवश्यकतांमधून उद्भवते, तसेच ...अधिक वाचा -
हिऱ्यांसह चिप थंड करणे
आधुनिक चिप्स का गरम होतात नॅनोस्केल ट्रान्झिस्टर गिगाहर्ट्झच्या वेगाने स्विच होत असल्याने, इलेक्ट्रॉन सर्किटमधून वेगाने धावतात आणि उष्णतेसारखी ऊर्जा गमावतात—लॅपटॉप किंवा फोन अस्वस्थपणे गरम झाल्यावर तुम्हाला जाणवणारी तीच उष्णता. चिपवर अधिक ट्रान्झिस्टर पॅक केल्याने ती उष्णता काढून टाकण्यासाठी कमी जागा मिळते. पसरवण्याऐवजी...अधिक वाचा -
कठोर एंडोस्कोपमध्ये नीलमणी वापरण्याचे फायदे आणि कोटिंग विश्लेषण
अनुक्रमणिका १. नीलमणी मटेरियलचे अपवादात्मक गुणधर्म: उच्च-कार्यक्षमता असलेल्या कठोर एंडोस्कोपचा पाया २. नाविन्यपूर्ण सिंगल-साइड कोटिंग तंत्रज्ञान: ऑप्टिकल कामगिरी आणि क्लिनिकल सुरक्षिततेमधील इष्टतम संतुलन साधणे ३. मजबूत प्रक्रिया आणि कोटिंग स्पेसिफिकेशन...अधिक वाचा -
LiDAR विंडो कव्हर्ससाठी एक व्यापक मार्गदर्शक
अनुक्रमणिका I. LiDAR विंडोजची मुख्य कार्ये: केवळ संरक्षणाच्या पलीकडे II. मटेरियल तुलना: फ्यूज्ड सिलिका आणि नीलम यांच्यातील कामगिरी संतुलन III. कोटिंग तंत्रज्ञान: ऑप्टिकल कामगिरी वाढविण्यासाठी कोनशिला प्रक्रिया IV. प्रमुख कामगिरी पॅरामीटर्स: मात्रा...अधिक वाचा -
मेटलाइज्ड ऑप्टिकल विंडोज: प्रेसिजन ऑप्टिक्समधील अनसंग एनेबलर्स
मेटलाइज्ड ऑप्टिकल विंडोज: प्रिसिजन ऑप्टिक्समधील अनसंग एनेबलर्स प्रिसिजन ऑप्टिक्स आणि ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक सिस्टीममध्ये, वेगवेगळे घटक प्रत्येकी एक विशिष्ट भूमिका बजावतात, जटिल कार्ये पूर्ण करण्यासाठी एकत्र काम करतात. कारण हे घटक वेगवेगळ्या प्रकारे तयार केले जातात, त्यांच्या पृष्ठभागावरील उपचार...अधिक वाचा -
वेफर टीटीव्ही, बो, वार्प म्हणजे काय आणि ते कसे मोजले जातात?
निर्देशिका १. मुख्य संकल्पना आणि मेट्रिक्स २. मापन तंत्रे ३. डेटा प्रक्रिया आणि त्रुटी ४. प्रक्रियेचे परिणाम सेमीकंडक्टर उत्पादनात, वेफर्सची जाडी एकरूपता आणि पृष्ठभाग सपाटपणा हे प्रक्रिया उत्पन्नावर परिणाम करणारे महत्त्वाचे घटक आहेत. एकूण टी... सारखे प्रमुख पॅरामीटर्स.अधिक वाचा