Ti/Cu धातू-लेपित सिलिकॉन वेफर (टायटॅनियम/तांबे)

प्रश्न १: क्यू कोटिंगखाली टीआय लेयर का वापरला जातो?
अ: टायटॅनियम एक म्हणून काम करतेआसंजन (बंधन) थर, सब्सट्रेटशी तांब्याचे जोड सुधारणे आणि इंटरफेस स्थिरता वाढवणे, जे हाताळणी आणि प्रक्रिया करताना सोलणे किंवा डिलेमिनेशन कमी करण्यास मदत करते.

प्रश्न २: सामान्य Ti/Cu जाडीची रचना काय आहे?
अ: सामान्य संयोजनांमध्ये हे समाविष्ट आहेTi: दहापट nm (उदा., १०-५० nm)आणिघन: ५०–३०० नॅनोमीटरस्पटर्ड फिल्मसाठी. जाड Cu थर (µm-स्तरीय) बहुतेकदा द्वारे साध्य केले जातातथुंकलेल्या क्यू बियाण्याच्या थरावर इलेक्ट्रोप्लेटिंग, तुमच्या अर्जावर अवलंबून.

प्रश्न ३: तुम्ही वेफरच्या दोन्ही बाजूंना कोट करू शकता का?
अ: हो.एकेरी किंवा दुहेरी बाजूचे कोटिंगविनंतीनुसार उपलब्ध आहे. ऑर्डर देताना कृपया तुमची आवश्यकता निर्दिष्ट करा.