Si/SiC आणि HBM (Al) साठी १२ इंच पूर्णपणे स्वयंचलित प्रिसिजन डायसिंग सॉ इक्विपमेंट वेफर डेडिकेटेड कटिंग सिस्टम

पूर्णपणे स्वयंचलित अचूकता डायसिंग उपकरणे ही एक उच्च-परिशुद्धता कटिंग प्रणाली आहे जी विशेषतः सेमीकंडक्टर आणि इलेक्ट्रॉनिक घटक उद्योगासाठी विकसित केली आहे. त्यात मायक्रॉन-स्तरीय प्रक्रिया अचूकता प्राप्त करण्यासाठी प्रगत गती नियंत्रण तंत्रज्ञान आणि बुद्धिमान दृश्य स्थिती समाविष्ट आहे. हे उपकरण विविध कठीण आणि ठिसूळ पदार्थांच्या अचूकता डायसिंगसाठी योग्य आहे, ज्यात समाविष्ट आहे:
१.अर्धवाहक साहित्य: सिलिकॉन (Si), सिलिकॉन कार्बाइड (SiC), गॅलियम आर्सेनाइड (GaAs), लिथियम टॅन्टालेट/लिथियम निओबेट (LT/LN) सब्सट्रेट्स इ.
२.पॅकेजिंग साहित्य: सिरेमिक सब्सट्रेट्स, क्यूएफएन/डीएफएन फ्रेम्स, बीजीए पॅकेजिंग सब्सट्रेट्स.
३.कार्यात्मक उपकरणे: पृष्ठभाग ध्वनिक लहरी (SAW) फिल्टर, थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग मॉड्यूल, WLCSP वेफर्स.

XKH मटेरियल कंपॅटिबिलिटी टेस्टिंग आणि प्रोसेस कस्टमायझेशन सेवा प्रदान करते जेणेकरून उपकरणे ग्राहकांच्या उत्पादन गरजांशी पूर्णपणे जुळतात याची खात्री करता येईल, संशोधन आणि विकास नमुने आणि बॅच प्रोसेसिंग दोन्हीसाठी इष्टतम उपाय प्रदान केले जातील.