वाहक सी-प्लेन डीएसपी टीटीव्हीसाठी 156 मिमी 159 मिमी 6 इंच सॅफायर वेफर

वाहक सी-प्लेन डीएसपी टीटीव्ही वैशिष्ट्यीकृत प्रतिमासाठी 156 मिमी 159 मिमी 6 इंच नीलम वेफर

संक्षिप्त वर्णन:

156mm/159mm व्यासाचा, 6″ Al2O3 डबल-साइड पॉलिश (DSP) सॅफायर वेफर्स, वाहक बोर्डांसाठी 3 मायक्रॉनपेक्षा कमी TTV सह.अतिरिक्त 8″ / 6″ / 5″ / 2″ / 3″ / 4″ / 5″ C-अक्ष, A-axis, R-axis, M-axis वेफर्स.सी-प्लेन नीलम 6 इंच (6″/6 इंच) व्यासापर्यंत, सिंगल-साइड पॉलिश (SSP) किंवा डबल-साइड पॉलिश (DSP) पृष्ठभागांसह आणि 650 मायक्रॉन किंवा 1000 मायक्रॉनच्या जाडीसह वेफर्स.

आम्हाला ईमेल पाठवा

उत्पादन तपशील

उत्पादन टॅग

तपशील

आयटम	6-इंच सी-प्लेन (0001) नीलम वेफर्स
क्रिस्टल साहित्य	99,999%, उच्च शुद्धता, मोनोक्रिस्टलाइन Al2O3
ग्रेड	प्राइम, एपि-रेडी
पृष्ठभाग अभिमुखता	सी-प्लेन(0001)
	सी-प्लेन ऑफ-एंगल एम-अक्ष 0.2 +/- 0.1° दिशेने
व्यासाचा	100.0 मिमी +/- 0.1 मिमी
जाडी	650 μm +/- 25 μm
प्राथमिक फ्लॅट ओरिएंटेशन	सी-प्लेन(००-०१) +/- ०.२°
सिंगल साइड पॉलिश	समोरची पृष्ठभाग	एपि-पॉलिश, Ra <0.2 nm (AFM द्वारे)
(एसएसपी)	मागील पृष्ठभाग	बारीक जमीन, Ra = 0.8 μm ते 1.2 μm
डबल साइड पॉलिश	समोरची पृष्ठभाग	एपि-पॉलिश, Ra <0.2 nm (AFM द्वारे)
(डीएसपी)	मागील पृष्ठभाग	एपि-पॉलिश, Ra <0.2 nm (AFM द्वारे)
TTV	< 20 μm
धनुष्य	< 20 μm
WARP	< 20 μm
स्वच्छता / पॅकेजिंग	वर्ग 100 क्लीनरूम क्लीनिंग आणि व्हॅक्यूम पॅकेजिंग,
	एका कॅसेट पॅकेजिंग किंवा सिंगल पीस पॅकेजिंगमध्ये 25 तुकडे.

Kylopoulos पद्धत (KY पद्धत) सध्या चीनमधील अनेक कंपन्यांद्वारे इलेक्ट्रॉनिक्स आणि ऑप्टिक्स उद्योगांमध्ये वापरण्यासाठी नीलम क्रिस्टल्स तयार करण्यासाठी वापरली जाते.

या प्रक्रियेत, उच्च-शुद्धता ॲल्युमिनियम ऑक्साईड 2100 अंश सेल्सिअसपेक्षा जास्त तापमानात क्रूसिबलमध्ये वितळले जाते.सहसा क्रूसिबल टंगस्टन किंवा मॉलिब्डेनमचे बनलेले असते.वितळलेल्या ॲल्युमिनामध्ये तंतोतंत ओरिएंटेड सीड क्रिस्टल बुडवले जाते.सीड क्रिस्टल हळूहळू वर खेचले जाते आणि एकाच वेळी फिरवले जाऊ शकते.तापमान ग्रेडियंट, पुलिंग रेट आणि कूलिंग रेट तंतोतंत नियंत्रित करून, वितळण्यापासून एक मोठा, एकल-क्रिस्टल, जवळजवळ दंडगोलाकार पिंड तयार केला जाऊ शकतो.

सिंगल क्रिस्टल सॅफायर इंगॉट्स वाढल्यानंतर, ते दंडगोलाकार रॉड्समध्ये ड्रिल केले जातात, जे नंतर इच्छित खिडकीच्या जाडीमध्ये कापले जातात आणि शेवटी इच्छित पृष्ठभाग पूर्ण करण्यासाठी पॉलिश केले जातात.